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东方矽谷

2星期前
(东京2日综合电)大马坐收供应链转移红利,成为半导体重镇之一,光是今年第一季流入该国的外国直接投资(FDI)就达到714亿令吉,是2019年的2倍多,且大部分来自半导体等科技业,包括日月光、英特尔、英飞凌都加码投资大马,捷普(Jabil)、美光(Micron)、博世(Bosch)、威腾电子(Western Digital) 和科林集团(Lam Research)也扩大槟城周边的投资。 《日经亚洲》报道,大马早在20世纪70年代,就吸引许多外国晶片制造商,成为亚洲晶片制造的早期领导者。英特尔、恩智浦、英飞凌、德州仪器和瑞萨已在该国开展业务,槟城也一度有“东方矽谷”美誉,最后因台积电及三星电子崛起,半导体地位输给台湾及韩国。 现在,随著美中紧张局势加剧,推动半导体供应链多元化,助攻大马。欧洲顶级晶片制造商英飞凌决定扩建大马居林晶圆厂,总投资额约70亿美元(约329亿令吉),打造全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率晶圆厂。 英飞凌(居林)私人有限公司高级副总裁兼董事经理黄国忠表示,大马从供应链的多元化中受益匪浅,该国长期以来一直是英飞凌在亚洲最重要的制造中心,目前大马的员工数量比总部德国还要多。 除了英飞凌外,英特尔也计划在大马投资70亿美元,将大马打造成该公司在亚洲的主要生产基地,并在槟城建设最大先进封装据点。英特尔制造和供应链副总裁AK Chong说,有句话说水涨船高,“当你将一项新技术引入一个国家时,就会引入许多生态系统供应商,如同我们的先进封装一样”。 全球最大的半导体封测厂日月光投控首席执行员吴田玉也表示,该公司正在扩大大马的产能,以满足多元化生产基地的需求;台积电的半导体设施制造商和供应商-帆宣科技总经理林育业也表达同样的观点,他说,由于客户需求,该公司现在正在敲定一个项目,即将在大马或越南建立新的生产基地,无论成本是否更高,这都是该公司必须依循的趋势。 另外,捷普、美光、博世、和科林也在槟城周边扩大投资,科林首席执行员艾杰尔(Timothy Archer) 说,大马将与台韩并列,成为“亚洲三大生产中心”之一。 大马政府强调,该国已成为半导体后段封测的全球重镇,控制著全球封装、组装和测试13% 的市占率,也是第六大半导体出口来源国。 不过,达信(Marsh)亚洲战略风险咨询主管德泰勒(Derek Taylor)认为,大马面临一些挑战,包括人才短缺和再生能源的取得有限。如果大马政府无法提供这一点,可能会阻碍资金流入大马。
1年前