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高通

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(新加坡11日讯)新加坡科技设计大学学生发现,美国高通公司(Qualcomm)的5G晶片出现3个安全漏洞,可能造成全球约六成手机的5G网络服务瘫痪。 《联合早报》报道,新科大今日发文告说,这些安全漏洞是由加尔贝利尼(Matheus E. Garbelini)博士所发现。他当时还是新科大博士研究生,如今是新科大研究员。 出现安全漏洞的晶片由高通公司制造,常用于苹果、三星和谷歌等热门手机品牌。根据发现,有多达24个品牌的714款智能手机型号受影响。 文告指出,加尔贝利尼与另外4名研究人员,是通过“无线模糊测试”(Wireless Fuzzing)技术测出问题。 其他参与人员是:新科大研究小组成员查托帕迪亚雅助理教授(Sudipta Chattopadhyay)、新科大博士生尚泽文,以及来自新加坡科技研究局旗下资讯通信研究院(Institute for Infocomm Research)的代理执行总监孙素梅博士和库尼亚万(Ernest Kurniawan)博士。 所谓“模糊测试”,指的是将随机数据输入程序中,并监视程序异常,以发现潜在问题。 研究人员发现,不良分子若从5G基站(gNodeB)发动恶意攻击,可能触发“阻断服务”(Denial of Service,简称DoS)攻击,从而导致5G网络服务中断。即使攻击停止,服务仍无法恢复正常,唯有重启手机,或将SIM卡取出并重新插入,才能连接上网络。 高通对新科大团队在公司生产的晶片中,发现3个“严重漏洞”表示赞赏,决定颁发1万7000美元(约8万令吉)奖金,给加尔贝利尼和团队。 高通发言人在文告中说,公司已与新科大团队合作解决相关问题,并在今年8月发出修补程序给代工厂制造商,呼吁终端用户进行相关安全更新。
12月前
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美国半导体巨擘高层本周拟亲赴华盛顿游说美国政府官员和议员,要展开最后一搏,阻止当局针对晶片业者对中国的销售祭出新限制。 彭博资讯报道,知情人士透露,拜登政府准备在未来几周,延长某些晶片和半导体制造设备的输陆限制令。英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)和辉达(Nvidia)首席执行员打算出面游说反对。 美中争端升温 晶片商卷入风暴中心 不愿具名的人说,尽管晶片业高层不认为能挡下所有措施,但他们觉得有机会说服拜登团队,此时白宫正接触中国官员并希望建立更有建设性的关系,倘若美中紧张升温,将伤害这些外交努力。 美中争端不断升温,晶片商卷入风暴中心。美国是多数科技的发源地,该国相信限制中国取得这些技术能强化国安,并能阻止中国提升军事实力。但半导体业者指出,被隔绝在中国这块最大市场之外,将损及业者斥资发展技术的能力,最终会削弱美国的领导地位。 消息人士6月告知外电,美国官员考虑紧缩出口规范,会影响到高性能运算晶片与对华为的出货。新规定会冲击英特尔,而该公司正在筹备新的人工智能(AI)晶片可能销往中国。高通也会受波及,该公司目前持有能出售晶片给华为的许可。 高通逾60%营收来自中国地区,包括供应零组件给小米等智能手机业者;英特尔首席执行员基辛格本月初才造访北京,展示最新的AI晶片,该公司有四分之一销售来自中国;辉达也有五分之一的营收来自中国。 晶片商营收受重创 美国商务部去年10月发布禁令,阻止半导体设备商出售某些工具给中国,并禁止部分AI应用晶片出口中国,此一宣布撼动业界。目前为止,应用材料(Applied Materials)等晶片设备制造商的营收受创最重,财测被迫大砍数十亿美元。 然而,众议院中国竞争委员会主席盖拉格对寻求松绑出口管制的首席执行员们提出警告,他发表声明说:“我很惊恐地看到,若干美国首席执行员持续提倡松绑敏感科技的出口管制。拜登政府有必要紧缩对先进晶片的出口控制。”
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